· 8月22日上海联影医疗科技股份有限公司科创板已上市

· 8月24日北京永信至诚科技股份有限公司科创板上市已获批

· 8月29日杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板上市已受理

       2022年8月29日，磐厚资本投资的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）科创板上市申请获得上海证券交易所受理。磐厚资本硬科技版图上再添一家进入IPO阶段的企业，中欣晶圆是今年磐厚资本已投项目中，继联影医疗,永信至诚后第三家进入上市阶段的企业。

       此次中欣晶圆选择第四套上市标准申报科创板。公司拟募集资金54.7亿元。其中，拟使用16.9亿元用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，22.80亿元用于半导体研究开发中心建设项目，15亿元用于补充流动资金项目。

中欣晶圆，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。

       中欣晶圆的硬科技实力从公司所服务的客户可见一斑。招股书显示，公司产品拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。

       凭借先进的技术水平和科技创新能力，中欣晶圆拥有已获授权的专利154项，其中发明专利32项。科技成果也是公司产品销售规模得以持续增长的基础。2019 年至2021年，公司营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元和8.23亿元，复合增长率为45.94%，呈持续快速增长的趋势。