国内材料设计与工艺仿真软件龙头企业鸿之微科技（上海）股份有限公司（以下简称“鸿之微”）近日完成数亿元融资。本轮由磐厚资本和国家中小企业发展基金领投。

鸿之微是一家以计算材料学为基础的高新技术企业，自成立以来一直专注于材料设计与工艺仿真软件领域，为高校、科研院所和企业提供高水平的计算平台、计算服务及计算解决方案。

公司通过自研的多尺度仿真技术形成一系列产品，实现对国外主流计算材料软件的全面替代与提升，目前已广泛应用于通用材料设计、半导体材料及器件设计、新兴电子材料设计、生物医药、新能源等领域，成功服务于以上领域的龙头企业，助力龙头企业的科研创新。

公司与众多知名院校合作，共建联合实验室和实习实训基地，公司软件产品已经在国内600多家高校中得以应用并被认可，为国内的新材料研发构建了坚实的基础设施保障。

磐厚资本（PHcapital）长期专注于新兴产业投资，为靠谱的企业家和创业者赋能，重点布局了紫光展锐（半导体）、中欣晶圆（半导体）、地平线（智能驾驶）、奇安信（网络安全）、联影医疗（智慧医疗）、鸿之微（工业软件）等10多家企业。